Reflow උඳුන් Surface Mount Technology (SMT) නිෂ්පාදන හෝ අර්ධ සන්නායක ඇසුරුම් ක්‍රියාවලි වලදී භාවිතා වේ.සාමාන්‍යයෙන්, reflow උඳුන් මුද්‍රණ සහ ස්ථානගත කිරීමේ යන්ත්‍ර ඇතුළු ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීමේ රේඛාවක කොටසකි.මුද්‍රණ යන්ත්‍රය PCB මත පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණය කරයි, සහ ස්ථානගත කිරීමේ යන්ත්‍රය මුද්‍රිත පෑස්සුම් පේස්ට් මත සංරචක තබයි.
Reflow Solder Pot එකක් සැකසීම
Reflow උඳුනක් සැකසීම, එකලස් කිරීමේදී භාවිතා කරන පෑස්සුම් පේස්ට් පිළිබඳ දැනුමක් අවශ්ය වේ.උනුසුම් කිරීමේදී පොහොර පොහොරට නයිට්‍රජන් (අඩු ඔක්සිජන්) පරිසරයක් අවශ්‍යද?උපරිම උෂ්ණත්වය, ද්‍රවයට වඩා වැඩි කාලය (TAL) ඇතුළුව ප්‍රතිප්‍රවාහ පිරිවිතර?මෙම ක්‍රියාවලි ලක්ෂණ දැනගත් පසු, ක්‍රියාවලි ඉංජිනේරුවරයාට යම් ප්‍රතිප්‍රවාහ පැතිකඩක් සාක්ෂාත් කර ගැනීමේ අරමුණින් ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ වට්ටෝරුව සැකසීමට ක්‍රියා කළ හැකිය.රිෆ්ලෝ අවන් වට්ටෝරුවක් යනු කලාප උෂ්ණත්වය, සංවහන අනුපාත සහ ගෑස් ප්‍රවාහ අනුපාත ඇතුළුව උඳුනේ උෂ්ණත්ව සැකසුම් වෙත ය.Reflow පැතිකඩ යනු reflow ක්රියාවලියේදී පුවරුව "දකින" උෂ්ණත්වයයි.ප්‍රත්‍යාවර්තන ක්‍රියාවලියක් වර්ධනය කිරීමේදී සලකා බැලිය යුතු බොහෝ සාධක තිබේ.පරිපථ පුවරුව කොතරම් විශාලද?ඉහළ සංවහනයකින් හානි විය හැකි ඉතා කුඩා සංරචක පුවරුවේ තිබේද?උපරිම සංරචක උෂ්ණත්ව සීමාව කුමක්ද?වේගවත් උෂ්ණත්ව වර්ධන අනුපාතවල ගැටලුවක් තිබේද?අපේක්ෂිත පැතිකඩ හැඩය කුමක්ද?
Reflow උඳුනේ විශේෂාංග සහ විශේෂාංග
බොහෝ reflow උඳුන් වල ස්වයංක්‍රීය වට්ටෝරු සැකසුම් මෘදුකාංගයක් ඇති අතර එමඟින් reflow සොල්දාදුවාට පුවරු ලක්ෂණ සහ පෑස්සුම් පේස්ට් පිරිවිතර මත පදනම්ව ආරම්භක වට්ටෝරුවක් නිර්මාණය කිරීමට ඉඩ සලසයි.තාප රෙකෝඩරයක් හෝ පසුපස තාපක වයරයක් භාවිතයෙන් ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් විශ්ලේෂණය කරන්න.Reflow setpoints සැබෑ තාප පැතිකඩ එදිරිව පෑස්සුම් පේස්ට් පිරිවිතර සහ පුවරු/සංරචක උෂ්ණත්ව සීමාවන් මත පදනම්ව ඉහළ/පහළ සකස් කළ හැක.ස්වයංක්‍රීය වට්ටෝරු සැකසුමකින් තොරව, ඉංජිනේරුවන්ට පෙරනිමි ප්‍රතිප්‍රවාහ පැතිකඩ භාවිතා කළ හැකි අතර විශ්ලේෂණය හරහා ක්‍රියාවලිය නාභිගත කිරීමට වට්ටෝරුව සකස් කළ හැකිය.
පසු කාලය: අප්රේල්-17-2023