ඊයම් රහිත reflow පෑස්සුම් සමඟ වඩා හොඳ පෑස්සුම් ප්රතිඵල ලබා ගන්නේ කෙසේද

ඊයම්-නිදහස් reflow පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය ඊයම් මත පදනම් වූ reflow පෑස්සුම් උෂ්ණත්වයට වඩා බෙහෙවින් වැඩි ය.ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ පෑස්සුම්වල උෂ්ණත්ව සැකසුම සකස් කිරීම ද අපහසු වේ.විශේෂයෙන්ම ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් reflow ක්රියාවලිය කවුළුව ඉතා කුඩා බැවින්, පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස පාලනය කිරීම ඉතා වැදගත් වේ.ප්‍රත්‍යාවර්ත පෑස්සීමේ විශාල පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනසක් කණ්ඩායම් දෝෂ ඇති කරයි.එබැවින් පරිපූර්ණ ඊයම් රහිත ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ආචරණය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා අපට ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සීමේ පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු කළ හැක්කේ කෙසේද?Chengyuan ස්වයංක්‍රීයකරණය ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ආචරණයට බලපාන සාධක හතරකින් ආරම්භ වේ.

1. ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් උදුනේ උණුසුම් වායු හුවමාරුව

වර්තමානයේ, ප්රධාන ධාරාවේ ඊයම්-නිදහස් reflow පෑස්සීම සම්පූර්ණ උණුසුම් වායු උණුසුම් කිරීමේ ක්රමය අනුගමනය කරයි.Reflow පෑස්සුම් උඳුනේ සංවර්ධන ක්රියාවලියේදී, අධෝරක්ත රත් කිරීම ද දර්ශනය වී ඇත.කෙසේ වෙතත්, අධෝරක්ත රත් කිරීම හේතුවෙන්, විවිධ වර්ණ සංරචකවල අධෝරක්ත අවශෝෂණය සහ පරාවර්තනය වෙනස් වන අතර යාබද මුල් පිටපත හේතුවෙන් උපාංගය අවහිර වී සෙවනැලි බලපෑමක් ඇති කරයි, මෙම අවස්ථා දෙකම උෂ්ණත්ව වෙනස්කම් ඇති කරන අතර ඊයම් පෑස්සුම් පිටතට පැනීමේ අවදානමක් ඇති කරයි. ක්රියාවලිය කවුළුවෙන්.එබැවින්, reflow පෑස්සුම් උඳුන් රත් කිරීමේ ක්රමය තුළ අධෝරක්ත තාපන තාක්ෂණය ක්රමයෙන් ඉවත් කර ඇත.ඊයම් රහිත පෑස්සුම් කිරීමේදී, විශේෂයෙන් විශාල තාප ධාරිතාව සහිත මුල් උපාංග සඳහා තාප හුවමාරු ආචරණය කෙරෙහි අවධානය යොමු කිරීම අවශ්ය වේ.ප්රමාණවත් තාප හුවමාරුවක් ලබා ගත නොහැකි නම්, උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමේ අනුපාතය කුඩා තාප ධාරිතාව සහිත උපාංගවලට වඩා සැලකිය යුතු ලෙස පසුගාමී වන අතර, එහි ප්රතිඵලයක් වශයෙන් පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස්කම් ඇති වේ.සම්පූර්ණ උණුසුම් වායු ඊයම් රහිත reflow උඳුනක් භාවිතා කිරීම හා සසඳන විට, ඊයම් රහිත reflow පෑස්සීමේ පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු වනු ඇත.

2. ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ උඳුනේ දාම වේග පාලනය

Lead-free reflow soldering chain speed control පරිපථ පුවරුවේ පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනසට බලපානු ඇත.සාමාන්‍යයෙන් කථා කරන විට, දාමයේ වේගය අඩු කිරීමෙන් විශාල තාප ධාරිතාවක් ඇති උපාංග රත් වීමට වැඩි කාලයක් ලබා දෙන අතර එමඟින් පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු වේ.නමුත් සියල්ලට පසු, උදුන උෂ්ණත්ව වක්රය සැකසීම, පෑස්සුම් පේස්ට් අවශ්යතා මත රඳා පවතී, එබැවින් සීමිත දාම වේගය අඩු කිරීම සැබෑ නිෂ්පාදනයේ යථාර්ථවාදී නොවේ.මෙය පෑස්සුම් පේස්ට් භාවිතය මත රඳා පවතී.පරිපථ පුවරුවේ බොහෝ විශාල තාප අවශෝෂණ සංරචක තිබේ නම්, සංරචක සඳහා, විශාල චිප් සංරචක තාපය සම්පූර්ණයෙන්ම අවශෝෂණය කර ගත හැකි වන පරිදි ප්රතිප්රවාහ ප්රවාහක දාම වේගය අඩු කිරීම රෙකමදාරු කරනු ලැබේ.

3. ඊයම් රහිත reflow උඳුන තුල සුළං වේගය සහ වායු පරිමාව පාලනය කිරීම

ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ උඳුනේ වෙනත් කොන්දේසි නොවෙනස්ව තබාගෙන ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ උඳුනේ විදුලි පංකාවේ වේගය 30% කින් පමණක් අඩු කරන්නේ නම්, පරිපථ පුවරුවේ උෂ්ණත්වය අංශක 10 කින් පමණ පහත වැටේ.උඳුනේ උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීම සඳහා සුළං වේගය සහ වායු පරිමාව පාලනය කිරීම වැදගත් බව දැකිය හැකිය.සුළං වේගය සහ වායු පරිමාව පාලනය කිරීම සඳහා, ඊයම් රහිත පරාවර්තක උදුනෙහි පාර්ශ්වීය උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු කර පෑස්සීමේ බලපෑම වැඩි දියුණු කළ හැකි කරුණු දෙකක් කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය:

⑴විදුලි උච්චාවචනවල බලපෑම අඩු කිරීම සඳහා සංඛ්‍යාත පරිවර්තනය මගින් විදුලි පංකාවේ වේගය පාලනය කළ යුතුය;

⑵ උපකරණවල පිටාර වායු පරිමාව හැකිතාක් අඩු කරන්න, මන්ද පිටාර වාතයේ මධ්‍යම භාරය බොහෝ විට අස්ථායී වන අතර උදුනේ උණුසුම් වාතය ගලායාමට පහසුවෙන් බලපෑම් කළ හැකිය.

4. Lead-free reflow soldering හොඳ ස්ථාවරත්වයක් ඇති අතර උදුනෙහි උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු කළ හැකිය.

අපි ප්‍රශස්ත ඊයම් රහිත ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ උෂ්ණත්ව පැතිකඩ සැකසුම ලබා ගත්තද, එය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා එය සහතික කිරීම සඳහා ඊයම් රහිත ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සීමේ ස්ථායිතාව, පුනරාවර්තන හැකියාව සහ අනුකූලතාව අවශ්‍ය වේ.විශේෂයෙන්ම ඊයම් නිෂ්පාදනයේදී, උපකරණ හේතූන් නිසා සුළු ප්ලාවිතයක් තිබේ නම්, ක්රියාවලිය කවුළුවෙන් පිටතට පැනීම සහ සීතල පෑස්සුම් හෝ මුල් උපාංග හානි සිදු කිරීම පහසුය.එබැවින්, වැඩි වැඩියෙන් නිෂ්පාදකයින් උපකරණවල ස්ථායීතා පරීක්ෂාව අවශ්ය වීමට පටන් ගනී.