සියුම් තණතීරුව CSP සහ අනෙකුත් සංරචකවල පෑස්සුම් අස්වැන්න වැඩි දියුණු කරන්නේ කෙසේද?උණුසුම් වායු වෙල්ඩින් සහ IR වෙල්ඩින් වැනි වෙල්ඩින් වර්ගවල වාසි සහ අවාසි මොනවාද?තරංග පෑස්සීමට අමතරව, PTH සංරචක සඳහා වෙනත් පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියක් තිබේද?ඉහළ උෂ්ණත්වය සහ අඩු උෂ්ණත්ව පෑස්සුම් පේස්ට් තෝරා ගන්නේ කෙසේද?
ඉලෙක්ට්රොනික පුවරු එකලස් කිරීමේදී වෙල්ඩින් වැදගත් ක්රියාවලියකි.එය හොඳින් ප්‍රගුණ නොකළහොත්, බොහෝ තාවකාලික අසාර්ථකත්වයන් පමණක් නොව, පෑස්සුම් සන්ධිවල ජීවිතයට සෘජුවම බලපානු ඇත.
ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන ක්ෂේත්‍රයේ Reflow පෑස්සුම් තාක්ෂණය අලුත් දෙයක් නොවේ.අපගේ ස්මාර්ට්ෆෝන් වල භාවිතා කරන විවිධ PCBA පුවරු වල සංරචක මෙම ක්රියාවලිය හරහා පරිපථ පුවරුවට පාස්සනු ලැබේ.SMT reflow පෑස්සීම සෑදී ඇත්තේ පෙර තැබූ පෑස්සුම් මතුපිට සොල්ඩර් සන්ධි උණු කිරීමෙනි, එය පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී අමතර පෑස්සුම් එකතු නොකරන පෑස්සුම් ක්‍රමයකි.උපකරණය තුළ ඇති තාපන පරිපථය හරහා වාතය හෝ නයිට්‍රජන් ප්‍රමාණවත් තරම් ඉහළ උෂ්ණත්වයකට රත් කර සංරචක අලවා ඇති පරිපථ පුවරුවට පිඹිනු ලැබේ, එවිට සංරචක දෙක පැත්තේ ඇති පෑස්සුම් පෑස්සීම උණු කර බන්ධනය වේ. මවු පුවරුව.මෙම ක්‍රියාවලියේ වාසිය නම් උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීමට පහසු වීම, පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී ඔක්සිකරණය වීම වැළැක්විය හැකි අතර නිෂ්පාදන පිරිවැය පාලනය කිරීමද පහසු වීමයි.
Reflow පෑස්සීම SMT හි ප්‍රධාන ධාරාවේ ක්රියාවලිය බවට පත්ව ඇත.මෙම ක්රියාවලිය හරහා අපගේ ස්මාර්ට්ෆෝන් පුවරු වල ඇති බොහෝ උපාංග පරිපථ පුවරුවට පාස්සනු ලැබේ.SMD වෙල්ඩින් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා වායු ප්රවාහය යටතේ භෞතික ප්රතික්රියාව;එය "reflow soldering" ලෙස හැඳින්වීමට හේතුව වෑල්ඩින් කිරීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඉහළ උෂ්ණත්වයක් ජනනය කිරීම සඳහා වෙල්ඩින් යන්ත්රය තුළ වායුව සංසරණය වීමයි.
Reflow පෑස්සුම් උපකරණ SMT එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේ ප්‍රධාන උපකරණ වේ.PCBA පෑස්සුම් වල පෑස්සුම් ඒකාබද්ධ ගුණාත්මකභාවය සම්පූර්ණයෙන්ම රඳා පවතින්නේ reflow පෑස්සුම් උපකරණවල ක්‍රියාකාරිත්වය සහ උෂ්ණත්ව වක්‍රය සැකසීම මත ය.
ප්ලේට් විකිරණ රත් කිරීම, ක්වාර්ට්ස් අධෝරක්ත නල උණුසුම, අධෝරක්ත උණුසුම් වායු උණුසුම, බලහත්කාරයෙන් උණුසුම් වායු උණුසුම, බලහත්කාරයෙන් උණුසුම් වායු උණුසුම සහ නයිට්‍රජන් ආරක්ෂණය වැනි විවිධ ආකාරයේ සංවර්ධනයක් රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් තාක්ෂණය අත්විඳ ඇත.
Reflow පෑස්සීමේ සිසිලන ක්රියාවලිය සඳහා අවශ්යතාවයන් වැඩිදියුණු කිරීම ද reflow පෑස්සුම් උපකරණවල සිසිලන කලාපය සංවර්ධනය කිරීම ප්රවර්ධනය කරයි.සිසිලන කලාපය ස්වභාවිකව කාමර උෂ්ණත්වයේ දී සිසිල් කරනු ලැබේ, ඊයම් රහිත පෑස්සීමට අනුවර්තනය වීමට සැලසුම් කර ඇති ජල සිසිලන පද්ධතියකට වාතය සිසිල් කරනු ලැබේ.
නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීම හේතුවෙන්, රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් උපකරණවල උෂ්ණත්ව පාලන නිරවද්‍යතාවය, උෂ්ණත්ව කලාපයේ උෂ්ණත්ව ඒකාකාරිත්වය සහ සම්ප්‍රේෂණ වේගය සඳහා ඉහළ අවශ්යතා ඇත.ආරම්භක උෂ්ණත්ව කලාප තුනෙන්, උෂ්ණත්ව කලාප පහක්, උෂ්ණත්ව කලාප හයක්, උෂ්ණත්ව කලාප හතක්, උෂ්ණත්ව කලාප අටක් සහ උෂ්ණත්ව කලාප දහයක් වැනි විවිධ වෙල්ඩින් පද්ධති සංවර්ධනය කර ඇත.
ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන අඛණ්ඩව කුඩා කිරීම හේතුවෙන්, චිප් සංරචක දර්ශනය වී ඇති අතර, සාම්ප්රදායික වෙල්ඩින් ක්රමය තවදුරටත් අවශ්යතා සපුරාලිය නොහැක.පළමුවෙන්ම, දෙමුහුන් ඒකාබද්ධ පරිපථ එකලස් කිරීමේදී reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලිය භාවිතා වේ.එකලස් කර වෑල්ඩින් කරන ලද බොහෝ සංරචක වන්නේ චිප් ධාරිත්‍රක, චිප් ප්‍රේරක, මවුන්ට් ට්‍රාන්සිස්ටර සහ ඩයෝඩ වේ.සමස්ත SMT තාක්‍ෂණයේ දියුණුවත් සමඟම, විවිධ චිප් සංරචක (SMC) සහ මවුන්ට් උපාංග (SMD) දිස්වන අතර, සවි කිරීමේ තාක්‍ෂණයේ කොටසක් ලෙස ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලි තාක්ෂණය සහ උපකරණ ද ඒ අනුව සංවර්ධනය කර ඇත. සහ එහි යෙදුම වඩ වඩාත් පුළුල් වෙමින් පවතී.එය සියලුම ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන ක්ෂේත්‍රවල පාහේ යෙදී ඇති අතර, ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් තාක්ෂණය උපකරණ වැඩිදියුණු කිරීම වටා පහත සංවර්ධන අවධීන් ද සිදු කර ඇත.
පසු කාලය: දෙසැම්බර්-05-2022