Reflow පෑස්සුම් කිරීමේ මූලධර්මය සහ ක්රියාවලිය පිළිබඳ හැඳින්වීම

(1) මූලධර්මයreflow පෑස්සුම්

ඉලෙක්ට්රොනික නිෂ්පාදන PCB පුවරු අඛණ්ඩව කුඩා කිරීම හේතුවෙන්, චිප් සංරචක දර්ශනය වී ඇති අතර, සාම්ප්රදායික වෙල්ඩින් ක්රම අවශ්යතා සපුරාලීමට නොහැකි වී ඇත.දෙමුහුන් ඒකාබද්ධ පරිපථ පුවරු එකලස් කිරීමේදී Reflow පෑස්සුම් භාවිතා කරනු ලබන අතර, එකලස් කරන ලද සහ වෑල්ඩින් කරන ලද බොහෝ සංරචක චිප් ධාරිත්‍රක, චිප් ප්‍රේරක, සවිකර ඇති ට්‍රාන්සිස්ටර සහ ඩයෝඩ වේ.සමස්ත SMT තාක්‍ෂණයේ දියුණුවත් සමඟම, විවිධ චිප් සංරචක (SMC) සහ සවිකරන උපාංග (SMD) මතුවීමත් සමඟ, සවි කිරීමේ තාක්‍ෂණයේ කොටසක් ලෙස ප්‍රතිලෝම පෑස්සුම් ක්‍රියාවලි තාක්‍ෂණය සහ උපකරණ ද ඒ අනුව සංවර්ධනය කර ඇත. , සහ ඔවුන්ගේ යෙදුම් වඩ වඩාත් පුළුල් වෙමින් පවතී.එය සියලුම ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන ක්ෂේත්‍රවල පාහේ යෙදී ඇත.Reflow පෑස්සීම යනු මුද්‍රිත පුවරු පෑඩ් මත කලින් බෙදා හරින ලද පේස්ට් පටවා ඇති පෑස්සුම් නැවත උණු කිරීම මගින් මතුපිට සවිකර ඇති සංරචකවල පෑස්සුම් කෙළවර හෝ අල්ෙපෙනති සහ මුද්‍රිත පුවරු පෑඩ් අතර යාන්ත්‍රික හා විද්‍යුත් සම්බන්ධතාවය අවබෝධ කර ගන්නා මෘදු පෑස්සුම් ය.වෑල්ඩින්.Reflow පෑස්සීම යනු PCB පුවරුවට සංරචක පෑස්සීමට වන අතර reflow පෑස්සුම් යනු මතුපිට උපාංග සවි කිරීමයි.Reflow පෑස්සීම පෑස්සුම් සන්ධි මත උණුසුම් වායු ගලන ක්‍රියාව මත රඳා පවතින අතර, SMD පෑස්සුම් ලබා ගැනීම සඳහා ජෙලි වැනි ප්‍රවාහය යම් ඉහළ උෂ්ණත්ව වායු ප්‍රවාහයක් යටතේ භෞතික ප්‍රතික්‍රියාවකට භාජනය වේ;එබැවින් පෑස්සීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඉහළ උෂ්ණත්වයක් ජනනය කිරීම සඳහා වෙල්ඩින් යන්ත්රය තුළ වායුව සංසරණය වන නිසා එය "reflow පෑස්සුම්" ලෙස හැඳින්වේ..

(2) මූලධර්මයreflow පෑස්සුම්යන්ත්රය විස්තර කිහිපයකට බෙදා ඇත:

A. PCB තාපන කලාපයට ඇතුල් වන විට, පෑස්සුම් පේස්ට් තුළ ඇති ද්රාවණය සහ වායුව වාෂ්ප වී යයි.ඒ අතරම, පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ප්‍රවාහය පෑඩ්, සංරචක පර්යන්ත සහ අල්ෙපෙනති තෙත් කරයි, සහ පෑස්සුම් පේස්ට් මෘදු වී, කඩා වැටී, පෑස්සුම් පේස්ට් ආවරණය කරයි.ඔක්සිජන් වලින් පෑඩ් සහ සංරචක කටු හුදකලා කිරීමට තහඩුව.

B. PCB තාප සංරක්ෂණ ප්‍රදේශයට ඇතුළු වූ විට, PCB හදිසියේ වෑල්ඩින් කිරීමේ ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්‍රදේශයට ඇතුළු වීම සහ PCB සහ සංරචක වලට හානි කිරීම වැළැක්වීම සඳහා PCB සහ සංරචක සම්පූර්ණයෙන්ම පෙර රත් කරනු ලැබේ.

C. PCB වෑල්ඩින් ප්‍රදේශයට ඇතුළු වූ විට, උෂ්ණත්වය ශීඝ්‍රයෙන් ඉහළ යන අතර එමඟින් පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කළ තත්වයට පත් වන අතර, දියර පෑස්සීමෙන් PCB හි පෑඩ්, සංරචක කෙළවර සහ අල්ෙපෙනති තෙත් කරයි, විසරණය කරයි, හෝ නැවත ගලා යයි. .

D. පෑස්සුම් සන්ධි ඝණ කිරීම සඳහා PCB සිසිලන කලාපයට ඇතුල් වේ;reflow පෑස්සීම අවසන් වූ විට.

(3) සඳහා ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතාreflow පෑස්සුම්යන්ත්රය

ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන ක්ෂේත්‍රයේ Reflow පෑස්සුම් තාක්ෂණය නුහුරු නුපුරුදු දෙයක් නොවේ.අපගේ පරිගණකවල භාවිතා වන විවිධ පුවරු වල ඇති සංරචක මෙම ක්‍රියාවලිය හරහා පරිපථ පුවරු වලට පාස්සනු ලැබේ.මෙම ක්‍රියාවලියේ ඇති වාසි වන්නේ උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීමට පහසු වීම, පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී ඔක්සිකරණය වීම වැළැක්විය හැකි වීම සහ නිෂ්පාදන පිරිවැය පාලනය කිරීමට පහසු වීමයි.මෙම උපකරණය තුළ තාපන පරිපථයක් ඇති අතර එමඟින් නයිට්‍රජන් වායුව ප්‍රමාණවත් තරම් ඉහළ උෂ්ණත්වයකට රත් කර සංරචක සවි කර ඇති පරිපථ පුවරුවට එය පිඹීම සිදු කරයි, එවිට සංරචක දෙපස ඇති පෑස්සුම් උණු කර මවු පුවරුවට බැඳී ඇත. .

1. සාධාරණ reflow පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව පැතිකඩක් සකසන්න සහ උෂ්ණත්ව පැතිකඩ පිළිබඳ තත්‍ය කාලීන පරීක්ෂාව නිතිපතා කරන්න.

2. PCB නිර්මාණයේ වෙල්ඩින් දිශාවට අනුව වෑල්ඩින්.

3. වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියේදී වාහක පටිය කම්පනය වීම දැඩි ලෙස වළක්වන්න.

4. මුද්රිත පුවරුවක වෙල්ඩින් බලපෑම පරීක්ෂා කළ යුතුය.

5. වෙල්ඩින් ප්රමාණවත්ද, පෑස්සුම් සන්ධියේ මතුපිට සිනිඳුද, පෑස්සුම් සන්ධියේ හැඩය අර්ධ චන්ද්රයාද, පෑස්සුම් බෝල සහ අවශේෂවල තත්වය, අඛණ්ඩ වෑල්ඩින් සහ අථත්ය වෑල්ඩින් තත්ත්වය.PCB මතුපිට වර්ණය වෙනස් කිරීම සහ යනාදිය ද පරීක්ෂා කරන්න.සහ පරීක්ෂණ ප්රතිඵල අනුව උෂ්ණත්ව වක්රය සකස් කරන්න.නිෂ්පාදන ධාවනය පුරාම වෙල්ඩින් ගුණාත්මකභාවය නිරන්තරයෙන් පරීක්ෂා කළ යුතුය.

(4) නැවත ගලායාමේ ක්‍රියාවලියට බලපාන සාධක:

1. සාමාන්‍යයෙන් PLCC සහ QFP විවික්ත චිප් සංරචක වලට වඩා විශාල තාප ධාරිතාවක් ඇති අතර කුඩා කොටස් වලට වඩා විශාල ප්‍රදේශයේ කොටස් වෑල්ඩින් කිරීම අපහසු වේ.

2. ප්‍රතිප්‍රවාහ උඳුනේ, සම්ප්‍රේෂණය කරන ලද නිෂ්පාදන නැවත නැවත ගලා යන විට වාහක පටිය ද තාප විසර්ජන පද්ධතියක් බවට පත්වේ.මීට අමතරව, තාපන කොටසෙහි කෙළවරේ සහ මධ්යයේ තාපය විසුරුවා හැරීමේ තත්ත්වයන් වෙනස් වන අතර, කෙළවරේ උෂ්ණත්වය අඩු වේ.විවිධ අවශ්යතා වලට අමතරව, එකම පැටවුම් පෘෂ්ඨයේ උෂ්ණත්වය ද වෙනස් වේ.

3. විවිධ නිෂ්පාදන පැටවීම් වල බලපෑම.ප්‍රත්‍යාවර්ත පෑස්සුම්වල උෂ්ණත්ව පැතිකඩ ගැලපීම, බර පැටවීම, පැටවීම සහ විවිධ බර සාධක යටතේ හොඳ පුනරාවර්තන හැකියාවක් ලබා ගත හැකි බව සැලකිල්ලට ගත යුතුය.භාර සාධකය මෙසේ අර්ථ දක්වා ඇත: LF=L/(L+S);මෙහි L=එකලස් කළ උපස්ථරයේ දිග සහ S=එකලස් කළ උපස්ථරයේ පරතරය.බර පැටවීමේ සාධකය වැඩි වන තරමට, ප්‍රත්‍යාවර්තන ක්‍රියාවලිය සඳහා ප්‍රතිනිෂ්පාදනය කළ හැකි ප්‍රතිඵල ලබා ගැනීම වඩාත් අපහසු වේ.සාමාන්යයෙන් reflow උඳුනේ උපරිම පැටවුම් සාධකය 0.5 ~ 0.9 පරාසයක පවතී.මෙය නිෂ්පාදන තත්ත්වය මත රඳා පවතී (සංරචක පෑස්සුම් ඝනත්වය, විවිධ උපස්ථර) සහ reflow ඌෂ්මකවල විවිධ ආකෘති.හොඳ වෙල්ඩින් ප්රතිඵල සහ නැවත නැවත ලබා ගැනීම සඳහා ප්රායෝගික අත්දැකීම් වැදගත් වේ.

(5) වාසි මොනවාද?reflow පෑස්සුම්යන්ත්ර තාක්ෂණය?

1) reflow පෑස්සුම් තාක්ෂණය සමඟ පෑස්සුම් කරන විට, උණු කළ පෑස්සුම් තුළ මුද්රිත පරිපථ පුවරුව ගිල්වීමට අවශ්ය නැත, නමුත් පෑස්සුම් කාර්යය සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා දේශීය උණුසුම භාවිතා කරනු ලැබේ;එබැවින්, පෑස්සීමට නියමිත සංරචක කුඩා තාප කම්පනයකට යටත් වන අතර සංරචක වලට අධික ලෙස රත් වීමෙන් හානි සිදු නොවේ.

2) වෙල්ඩින් තාක්‍ෂණයට අවශ්‍ය වන්නේ වෙල්ඩින් කොටසේ පෑස්සුම් යෙදීම සහ වෙල්ඩින් සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා එය දේශීයව රත් කිරීම පමණක් බැවින්, පාලම් වැනි වෑල්ඩින් දෝෂ මඟ හැරේ.

3) රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේ තාක්‍ෂණයේදී, සොල්දාදුව එක් වරක් පමණක් භාවිතා කරන අතර නැවත භාවිතයක් නොමැත, එබැවින් පෑස්සුම් පිරිසිදු හා අපිරිසිදු ද්‍රව්‍ය වලින් තොර වන අතර එමඟින් පෑස්සුම් සන්ධිවල ගුණාත්මකභාවය සහතික කෙරේ.

(6) ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහයට හැඳින්වීමreflow පෑස්සුම්යන්ත්රය

Reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලිය මතුපිට සවිකිරීමේ පුවරුවක් වන අතර, එහි ක්රියාවලිය වඩාත් සංකීර්ණ වන අතර, එය වර්ග දෙකකට බෙදිය හැකිය: ඒකපාර්ශ්වික සවි කිරීම් සහ ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සවි කිරීම්.

A, තනි-පාර්ශ්වික සවි කිරීම: පෙර-ආලේපන පෑස්සුම් පේස්ට් → පැච් (අතින් සවි කිරීම සහ යන්ත්‍ර ස්වයංක්‍රීය සවි කිරීම ලෙස බෙදා ඇත) → ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් → පරීක්ෂා කිරීම සහ විදුලි පරීක්ෂාව.

B, ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික සවි කිරීම: A පැත්තේ පෙර-ආලේපන පෑස්සුම් පේස්ට් → SMT (අතින් ස්ථානගත කිරීම සහ ස්වයංක්‍රීය යන්ත්‍ර ස්ථානගත කිරීම ලෙස බෙදා ඇත) → Reflow පෑස්සීම → B පැත්තේ පෙර-ආලේපන පෑස්සුම් පේස්ට් → SMD (අතින් ස්ථානගත කිරීම සහ යන්ත්‍ර ස්වයංක්‍රීය ස්ථානගත කිරීම ලෙස බෙදා ඇත ) ස්ථානගත කිරීම) → reflow පෑස්සුම් → පරීක්ෂා කිරීම සහ විදුලි පරීක්ෂාව.

රිෆ්ලෝ පෑස්සීමේ සරල ක්‍රියාවලිය වන්නේ “තිර මුද්‍රණ පෑස්සුම් පේස්ට් - පැච් - රිෆ්ලෝ පෑස්සීමයි, එහි හරය සේද තිර මුද්‍රණයේ නිරවද්‍යතාවය වන අතර අස්වැන්න අනුපාතය තීරණය වන්නේ පැච් පෑස්සීම සඳහා යන්ත්‍රයේ පීපීඑම් මගිනි, සහ රිෆ්ලෝ පෑස්සීම වේ. උෂ්ණත්වය ඉහළ යාම සහ ඉහළ උෂ්ණත්වය පාලනය කිරීමට.සහ අඩුවන උෂ්ණත්ව වක්‍රය"

(7) Reflow පෑස්සුම් යන්ත්‍ර උපකරණ නඩත්තු පද්ධතිය

reflow පෑස්සුම් භාවිතා කිරීමෙන් පසු අප විසින් කළ යුතු නඩත්තු කටයුතු;එසේ නොමැති නම්, උපකරණවල සේවා කාලය පවත්වා ගැනීමට අපහසු වේ.

1. සෑම කොටසක්ම දිනපතා පරීක්ෂා කළ යුතු අතර, එය ඇලවීමට හෝ වැටීමට නොහැකි වන පරිදි වාහක පටිය කෙරෙහි විශේෂ අවධානයක් යොමු කළ යුතුය.

2 යන්ත්රය නැවත සකස් කිරීමේදී, විදුලි කම්පනය හෝ කෙටි පරිපථය වැළැක්වීම සඳහා බල සැපයුම අක්රිය කළ යුතුය.

3. යන්ත්රය ස්ථාවර විය යුතු අතර නැඹුරු හෝ අස්ථායී නොවිය යුතුය

4. උනුසුම් වීම නවත්වන තනි උෂ්ණත්ව කලාප වලදී, පේස්ට් නැවත උණු කිරීම මගින් අනුරූප ෆියුස් PCB පෑඩ් වෙත පෙර බෙදා හැර ඇත්දැයි පරීක්ෂා කරන්න.

(8) reflow පෑස්සුම් යන්ත්රය සඳහා පූර්වාරක්ෂාව

1. පුද්ගලික ආරක්ෂාව සහතික කිරීම සඳහා, ක්රියාකරු විසින් ලේබලය සහ විසිතුරු භාණ්ඩ ඉවත් කළ යුතු අතර, අත් ඉතා ලිහිල් නොවිය යුතුය.

2 පිළිස්සීම් නඩත්තු නොකිරීමට ක්රියාත්මක වන විට ඉහළ උෂ්ණත්වයට අවධානය යොමු කරන්න

3. අත්තනෝමතික ලෙස උෂ්ණත්ව කලාපය සහ වේගය සකසන්න එපාreflow පෑස්සුම්

4. කාමරයේ වාතාශ්රය ඇති බවට වග බලා ගන්න, සහ දුම් නිස්සාරකය කවුළුවෙන් පිටතට ගෙන යා යුතුය.