ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය ඊයම්-නිදහස් ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලි විශ්ලේෂණය

ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන වැඩි වෙමින් පවතින සමකාලීන යුගයේ, හැකි කුඩාම ප්‍රමාණය සහ ප්ලග්-ඉන් තීව්‍ර එකලස් කිරීම සඳහා, ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය PCB බෙහෙවින් ජනප්‍රිය වී ඇති අතර, වැඩි වැඩියෙන්, කුඩා, වැඩි වශයෙන් සැලසුම් කිරීම සඳහා නිර්මාණකරුවන් වැඩි වැඩියෙන් ජනප්‍රිය වී ඇත. සංයුක්ත සහ අඩු වියදම් නිෂ්පාදන.Lead-free reflow පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියේදී ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික reflow පෑස්සුම් ක්‍රමයෙන් භාවිතා කර ඇත.

ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික ඊයම්-නිදහස් reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලිය විශ්ලේෂණය:

ඇත්ත වශයෙන්ම, දැනට පවතින බොහෝ ද්වි-පාර්ශ්වික PCB පුවරු තවමත් ප්‍රතිප්‍රවාහයෙන් සංරචක පැත්ත පාස්සන අතර පසුව තරංග පෑස්සීමෙන් පින් පැත්ත පාස්සයි.එවැනි තත්වයක් වත්මන් ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය reflow පෑස්සුම් වන අතර, තවමත් විසඳා නොමැති ක්රියාවලිය තුළ සමහර ගැටළු තිබේ.දෙවන ප්‍රතිප්‍රවාහ ක්‍රියාවලියේදී විශාල පුවරුවේ පහළ අංගය වැටීමට පහසු වේ, නැතහොත් පෑස්සුම් සන්ධියේ විශ්වසනීයත්වය පිළිබඳ ගැටළු ඇති කිරීම සඳහා පහළ පෑස්සුම් සන්ධියේ කොටසක් දිය වේ.

ඉතින්, අපි ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික reflow පෑස්සුම් ලබා ගත යුත්තේ කෙසේද?පළමුවැන්න නම් එය මත සංරචක ඇලවීම සඳහා මැලියම් භාවිතා කිරීමයි.එය පෙරළා දෙවන reflow පෑස්සීමට ඇතුල් වන විට, සංරචක එය මත සවි කර ඇති අතර එය වැටෙන්නේ නැත.මෙම ක්රමය සරල හා ප්රායෝගිකයි, නමුත් එය අතිරේක උපකරණ සහ මෙහෙයුම් අවශ්ය වේ.සම්පූර්ණ කිරීමට පියවර, ස්වභාවිකවම පිරිවැය වැඩි කරයි.දෙවැන්න විවිධ ද්රවාංක සහිත පෑස්සුම් මිශ්ර ලෝහ භාවිතා කිරීමයි.පළමු පැත්ත සඳහා ඉහළ ද්රවාංක මිශ්ර ලෝහයක් සහ දෙවන පැත්ත සඳහා අඩු ද්රවාංක මිශ්ර ලෝහයක් භාවිතා කරන්න.මෙම ක්‍රමයේ ඇති ගැටළුව නම් අඩු ද්‍රවාංක මිශ්‍ර ලෝහ තේරීම අවසාන නිෂ්පාදනයට බලපානු ඇති බවයි.වැඩ කරන උෂ්ණත්වය සීමා කිරීම හේතුවෙන්, ඉහළ ද්රවාංකයක් සහිත මිශ්ර ලෝහ අනිවාර්යයෙන්ම ප්රතිප්රවාහ පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය වැඩි කරනු ඇත, එය සංරචක සහ PCB වලට හානි සිදු කරනු ඇත.

බොහෝ සංරචක සඳහා, සන්ධියේ උණු කළ ටින් මතුපිට ආතතිය පහළ කොටස අල්ලා ගැනීමට සහ ඉහළ විශ්වසනීය පෑස්සුම් සන්ධියක් සෑදීමට ප්රමාණවත් වේ.30g/in2 ප්‍රමිතිය සාමාන්‍යයෙන් නිර්මාණයේදී භාවිතා වේ.තෙවන ක්‍රමය නම් උදුනේ පහළ කොටසෙහි සීතල වාතය පිඹීමයි, එවිට PCB හි පතුලේ ඇති පෑස්සුම් ලක්ෂ්‍යයේ උෂ්ණත්වය දෙවන ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සීමේ ද්‍රවාංකයට වඩා පහළින් තබා ගත හැකිය.ඉහළ සහ පහළ පෘෂ්ඨයන් අතර උෂ්ණත්ව වෙනස හේතුවෙන් අභ්යන්තර ආතතිය ජනනය වන අතර, ආතතිය තුරන් කිරීම සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා ඵලදායී ක්රම සහ ක්රියාවලීන් අවශ්ය වේ.