හොඳ ප්‍රත්‍යාවර්ත වක්‍රයක් වෑල්ඩින් කළ යුතු PCB පුවරුවේ විවිධ මතුපිට සවිකිරීම් සංරචකවල හොඳ වෑල්ඩින් ලබා ගත හැකි උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් විය යුතු අතර, පෑස්සුම් සන්ධියට හොඳ පෙනුමක් පමණක් නොව හොඳ අභ්‍යන්තර ගුණාත්මක භාවයක් ද ඇත.හොඳ ඊයම්-නිදහස් ප්‍රතිප්‍රවාහ උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, ඊයම්-නිදහස් ප්‍රතිප්‍රවාහයේ සියලුම නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් සමඟ නිශ්චිත සම්බන්ධතාවයක් ඇත.පහත දැක්වෙන්නේ, Chengyuan ස්වයංක්‍රීයකරණය දුර්වල සීතල වෑල්ඩින් හෝ ඊයම් රහිත ප්‍රති ගලා යන ස්ථාන තෙත් කිරීමට හේතු ගැන කතා කරනු ඇත.
ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් ක්‍රියාවලියේදී, ඊයම් රහිත රිෆ්ලෝ සොල්ඩර් සන්ධිවල අඳුරු දීප්තිය සහ පෑස්සුම් පේස්ට් අසම්පූර්ණ දියවීම නිසා ඇතිවන අඳුරු සංසිද්ධිය අතර අත්‍යවශ්‍ය වෙනසක් ඇත.පෑස්සුම් පේස්ට් ආලේප කරන ලද පුවරුව ඉහළ උෂ්ණත්වයේ වායු උදුන හරහා ගමන් කරන විට, පෑස්සුම් පාප්පයේ උච්ච උෂ්ණත්වයට ළඟා වීමට නොහැකි නම් හෝ ප්‍රත්‍යාවර්ත කාලය ප්‍රමාණවත් නොවන්නේ නම්, ප්‍රවාහයේ ක්‍රියාකාරිත්වය මුදා හරිනු නොලැබේ නම්, ඔක්සයිඩ් සහ පෑස්සුම් පෑඩයේ සහ සංරචක පින්වල මතුපිට ඇති අනෙකුත් ද්‍රව්‍ය පිරිසිදු කළ නොහැක, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස ඊයම් රහිත ප්‍රතිප්‍රවාහ වෑල්ඩින් කිරීමේදී දුර්වල තෙත්වීමක් සිදුවේ.
වඩාත් බැරෑරුම් තත්වය නම්, ප්‍රමාණවත් නොවන උෂ්ණත්වය නිසා, පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ඇති පෑස්සුම් පේස්ට් වල වෙල්ඩින් උෂ්ණත්වය, පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ලෝහ සොල්දාදුවාට අදියර වෙනස් කිරීම සඳහා ලබා ගත යුතු උෂ්ණත්වයට ළඟා විය නොහැකි වීමයි. ඊයම් රහිත වෑල්ඩින් ස්ථානයේ සීතල වෙල්ඩින් සංසිද්ධිය වෙත යොමු කරයි.එසේත් නැතිනම් උෂ්ණත්වය ප්‍රමාණවත් නොවන නිසා, පෑස්සුම් පේස්ට් තුළ ඇති සමහර අවශේෂ ප්‍රවාහය වාෂ්පීකරණය කළ නොහැකි අතර, එය සිසිල් වූ විට පෑස්සුම් සන්ධිය තුළ අවක්ෂේප වී, පෑස්සුම් සන්ධියේ අඳුරු දීප්තිය ඇති කරයි.අනෙක් අතට, පෑස්සුම් පේස්ට් වල දුර්වල ගුණාංග නිසා, වෙනත් අදාළ කොන්දේසි ඊයම් රහිත ප්‍රතිප්‍රවාහ වෙල්ඩින්වල උෂ්ණත්ව වක්‍රයේ අවශ්යතා සපුරාලිය හැකි වුවද, පෑස්සීමෙන් පසු පෑස්සුම් සන්ධියේ යාන්ත්‍රික ගුණ සහ පෙනුම සපුරාලිය නොහැක. වෙල්ඩින් ක්රියාවලියේ අවශ්යතා.
පසු කාලය: ජනවාරි-03-2024