ඊයම්-නිදහස් ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියට ඊයම් මත පදනම් වූ ක්‍රියාවලියට වඩා PCB හි බොහෝ ඉහළ අවශ්‍යතා ඇත.PCB හි තාප ප්රතිරෝධය වඩා හොඳය, වීදුරු සංක්රාන්ති උෂ්ණත්වය Tg වැඩි වේ, තාප ප්රසාරණ සංගුණකය අඩු වන අතර පිරිවැය අඩු වේ.
PCB සඳහා Lead-free reflow පෑස්සුම් අවශ්‍යතා.
Reflow පෑස්සීමේදී, Tg යනු ද්‍රව්‍යමය ගුණාංගවල තීරණාත්මක උෂ්ණත්වය තීරණය කරන බහු අවයවකවල අද්විතීය ගුණාංගයකි.SMT පෑස්සීමේ ක්‍රියාවලියේදී, පෑස්සීමේ උෂ්ණත්වය PCB උපස්ථරයේ Tg ට වඩා බෙහෙවින් වැඩි වන අතර ඊයම් රහිත පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය ඊයම් සමඟ වඩා 34 ° C වැඩි වන අතර එමඟින් PCB හි තාප විරූපණයට සහ හානියට පහසු වේ. සිසිලනය අතරතුර සංරචක වලට.වැඩි Tg සහිත මූලික PCB ද්‍රව්‍ය නිවැරදිව තෝරා ගත යුතුය.
වෙල්ඩින් කිරීමේදී, උෂ්ණත්වය වැඩි වුවහොත්, බහු ස්ථර ව්‍යුහයේ PCB හි Z-අක්ෂය XY දිශාවේ ඇති ලැමිෙන්ටඩ් ද්‍රව්‍ය, වීදුරු තන්තු සහ Cu අතර CTE සමඟ නොගැලපේ, එය Cu මත විශාල ආතතියක් ජනනය කරයි. දරුණු අවස්ථාවල දී, එය ලෝහමය කුහරයේ තහඩුව කැඩීමට සහ වෑල්ඩින් දෝෂ ඇති කරයි.එය ජ්‍යාමිතිය හරහා PCB ස්ථර අංකය, ඝණකම, ලැමිෙන්ට් ද්‍රව්‍ය, පෑස්සුම් වක්‍රය සහ Cu ව්‍යාප්තිය වැනි බොහෝ විචල්‍යයන් මත රඳා පවතින බැවිනි.
අපගේ සත්‍ය ක්‍රියාකාරිත්වයේ දී, බහු ස්ථර පුවරුවේ ලෝහමය සිදුරෙහි අස්ථි බිඳීම මඟහරවා ගැනීමට අපි යම් ක්‍රියාමාර්ග ගෙන ඇත: නිදසුනක් ලෙස, විවේකය කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී විද්‍යුත් ආලේපන කිරීමට පෙර සිදුර ඇතුළත දුම්මල/වීදුරු තන්තු ඉවත් කරනු ලැබේ.ලෝහමය සිදුරු බිත්තිය සහ බහු ස්ථර පුවරුව අතර බන්ධන බලය ශක්තිමත් කිරීම සඳහා.කැටයම් ගැඹුර 13-20µm වේ.
FR-4 උපස්ථර PCB හි සීමාව උෂ්ණත්වය 240 ° C වේ.සරල නිෂ්පාදන සඳහා, 235 ~ 240 ° C උපරිම උෂ්ණත්වය අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැකිය, නමුත් සංකීර්ණ නිෂ්පාදන සඳහා, එය පෑස්සීමට 260 ° C අවශ්ය විය හැකිය.එබැවින් ඝන තහඩු සහ සංකීර්ණ නිෂ්පාදන ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්රතිරෝධක FR-5 භාවිතා කිරීම අවශ්ය වේ.FR-5 හි පිරිවැය සාපේක්ෂ වශයෙන් ඉහළ බැවින්, සාමාන්‍ය නිෂ්පාදන සඳහා, FR-4 උපස්ථර වෙනුවට සංයුක්ත පාදක CEMn භාවිතා කළ හැක.CEMn යනු මතුපිට සහ හරය විවිධ ද්‍රව්‍ය වලින් සාදා ඇති දෘඩ සංයුක්ත පාද තඹ සහිත ලැමිෙන්ට් එකකි.කෙටි සඳහා CEMn විවිධ මාදිලි නියෝජනය කරයි.
පසු කාලය: ජූලි-22-2023