Reflow පෑස්සීම SMT ක්රියාවලියේ තීරණාත්මක පියවරකි.කොටස් නිසි ලෙස සම්බන්ධ කිරීම සහතික කිරීම සඳහා පාලනය කිරීම සඳහා අවශ්ය පරාමිතිය ප්රතිප්රවාහයට සම්බන්ධ උෂ්ණත්ව පැතිකඩයි.ඇතැම් සංරචකවල පරාමිතීන් ක්රියාවලියෙහි එම පියවර සඳහා තෝරාගත් උෂ්ණත්ව පැතිකඩට සෘජුවම බලපානු ඇත.
ද්වි-මාර්ග වාහකයක් මත, අලුතින් තැබූ සංරචක සහිත පුවරු, reflow උඳුනේ උණුසුම් සහ සීතල කලාප හරහා ගමන් කරයි.මෙම පියවර සැලසුම් කර ඇත්තේ පෑස්සුම් සන්ධි පිරවීම සඳහා පෑස්සුම් දියවීම සහ සිසිලනය නිශ්චිතවම පාලනය කිරීම සඳහා ය.ප්‍රති ප්‍රවාහ පැතිකඩ හා සම්බන්ධ ප්රධාන උෂ්ණත්ව වෙනස්වීම් අදියර/කලාප හතරකට බෙදිය හැකිය (පහත ලැයිස්තුගත කර ඇති අතර මින් මතු දක්වා ඇත):
1. උණුසුම් කරන්න
2. නිරන්තර උණුසුම
3. අධික උෂ්ණත්වය
4. සිසිලනය
1. උනුසුම් කලාපය
පෙර උනුසුම් කලාපයේ අරමුණ වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් වල අඩු ද්රවාංක ද්රාවණ වාෂ්පීකරණය කිරීමයි.පෑස්සුම් පේස්ට් වල ප්‍රවාහයේ ප්රධාන සංරචක වන්නේ දුම්මල, සක්‍රියකාරක, දුස්ස්රාවීතා වෙනස් කරන්නන් සහ ද්‍රාවක ය.ද්‍රාවකයේ කාර්යභාරය ප්රධාන වශයෙන් දුම්මල සඳහා වාහකයක් වන අතර, පෑස්සුම් පේස්ට් ප්‍රමාණවත් ලෙස ගබඩා කිරීම සහතික කිරීමේ අතිරේක කාර්යය සමඟින්.පූර්ව උනුසුම් කලාපය ද්රාවණය වාෂ්පීකරණය කිරීම අවශ්ය වේ, නමුත් උෂ්ණත්වය ඉහළ යන බෑවුම පාලනය කළ යුතුය.අධික උනුසුම් අනුපාතයන් සංරචකයට තාප පීඩනයක් ඇති කළ හැකි අතර, එය සංරචකයට හානි කළ හැකි හෝ එහි කාර්ය සාධනය / ආයු කාලය අඩු කළ හැකිය.අධික උනුසුම් අනුපාතයක තවත් අතුරු ආබාධයක් වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් කඩා වැටී කෙටි පරිපථ ඇති විය හැකි බවයි.ඉහළ ෆ්ලක්ස් අන්තර්ගතයක් සහිත පෑස්සුම් පේස්ට් සඳහා මෙය විශේෂයෙන්ම සත්ය වේ.
2. නියත උෂ්ණත්ව කලාපය
නියත උෂ්ණත්ව කලාපය සැකසීම ප්රධාන වශයෙන් පාලනය වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් සැපයුම්කරුගේ පරාමිතීන් සහ PCB හි තාප ධාරිතාවය තුළය.මෙම අදියර කාර්යයන් දෙකක් ඇත.පළමුවැන්න නම් සම්පූර්ණ PCB පුවරුව සඳහා ඒකාකාර උෂ්ණත්වයක් ලබා ගැනීමයි.මෙය ප්‍රතිප්‍රවාහ ප්‍රදේශයේ තාප ආතතියේ බලපෑම් අඩු කිරීමට සහ විශාල පරිමාවක සංරචක එසවීම වැනි අනෙකුත් පෑස්සුම් දෝෂ සීමා කිරීමට උපකාරී වේ.මෙම අදියරෙහි තවත් වැදගත් බලපෑමක් වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ප්රවාහය ආක්රමණශීලී ලෙස ප්රතික්රියා කිරීමට පටන් ගන්නා අතර, වෑද්දුම් පෘෂ්ඨයේ තෙත් බව (සහ මතුපිට ශක්තිය) වැඩි කිරීමයි.මෙම උණු කළ පෑස්සුම් පෑස්සුම් මතුපිට හොඳින් තෙත් කරන බව සහතික කරයි.ක්රියාවලියේ මෙම කොටසෙහි වැදගත්කම නිසා, ප්රවාහය පෑස්සුම් මතුපිට සම්පූර්ණයෙන්ම පිරිසිදු කරන බවටත්, ප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියට ළඟා වීමට පෙර ප්රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම පරිභෝජනය නොකරන බවටත් සහතික කිරීම සඳහා පොඟවා ගැනීමේ කාලය සහ උෂ්ණත්වය හොඳින් පාලනය කළ යුතුය.පෑස්සුම් තෙත් කිරීමේ ක්‍රියාවලියට පහසුකම් සපයන අතර පෑස්සුම් කළ මතුපිට නැවත ඔක්සිකරණය වීම වළක්වන බැවින් ප්‍රවාහ අවධියේදී ප්රවාහය රඳවා තබා ගැනීම අවශ්ය වේ.
3. අධික උෂ්ණත්ව කලාපය:
ඉහළ උෂ්ණත්ව කලාපය යනු අන්තර් ලෝහමය ස්ථරය සෑදීමට පටන් ගන්නා සම්පූර්ණ දියවීම සහ තෙත් කිරීමේ ප්රතික්රියාව සිදු වන ස්ථානයයි.උපරිම උෂ්ණත්වය (217 ° C ට වැඩි) ළඟා වූ පසු, උෂ්ණත්වය පහත වැටීමට පටන් ගන්නා අතර ආපසු පැමිණීමේ රේඛාවට වඩා පහත වැටේ, පසුව පෑස්සුම් ඝණීකරනය වේ.ක්රියාවලියේ මෙම කොටස ද ප්‍රවේශමෙන් පාලනය කළ යුතු අතර එමඟින් උෂ්ණත්වය ඉහළ සහ පහළ බෑවුම් කොටස තාප කම්පනයට ලක් නොවේ.ප්‍රත්‍යාවර්ත ප්‍රදේශයේ උපරිම උෂ්ණත්වය PCB හි උෂ්ණත්ව සංවේදී සංරචකවල උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය මගින් තීරණය වේ.සංරචක හොඳින් වෑල්ඩින් කිරීම සහතික කිරීම සඳහා ඉහළ උෂ්ණත්ව කලාපයේ කාලය හැකි තරම් කෙටි විය යුතුය, නමුත් අන්තර් ලෝහමය ස්ථරය ඝන බවට පත් වන පරිදි දිගු නොවේ.මෙම කලාපයේ සුදුසු කාලය සාමාන්යයෙන් තත්පර 30-60 කි.
4. සිසිලන කලාපය:
සමස්ත reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලියේ කොටසක් ලෙස, සිසිලන කලාපවල වැදගත්කම බොහෝ විට නොසලකා හරිනු ලැබේ.වෑල්ඩයේ අවසාන ප්රතිඵලය සඳහා හොඳ සිසිලන ක්රියාවලියක් ද ප්රධාන කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි.හොඳ පෑස්සුම් සන්ධියක් දීප්තිමත් හා පැතලි විය යුතුය.සිසිලන බලපෑම යහපත් නොවේ නම්, සංරචක උන්නතාංශය, අඳුරු පෑස්සුම් සන්ධි, අසමාන පෑස්සුම් සන්ධි මතුපිට සහ අන්තර් ලෝහමය සංයෝග ස්ථරය ඝන වීම වැනි බොහෝ ගැටළු ඇති වේ.එබැවින්, reflow පෑස්සීම ඉතා වේගවත් හෝ ඉතා මන්දගාමී නොවන හොඳ සිසිලන පැතිකඩක් සැපයිය යුතුය.ඉතා මන්දගාමී වන අතර ඔබට ඉහත සඳහන් කළ දුර්වල සිසිලන ගැටළු කිහිපයක් ලැබේ.ඉතා ඉක්මනින් සිසිල් වීම සංරචක වලට තාප කම්පනය ඇති විය හැක.
සමස්තයක් වශයෙන්, SMT reflow පියවරේ වැදගත්කම අවතක්සේරු කළ නොහැක.හොඳ ප්රතිඵල සඳහා ක්රියාවලිය හොඳින් කළමනාකරණය කළ යුතුය.
පසු කාලය: මැයි-30-2023