SMT සැකසුම් තාක්ෂණයේ reflow පෑස්සීමේ කාර්යභාරය

Reflow පෑස්සීමද reflow පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියකි.එහි මූලධර්මය වන්නේ පීසීබී පෑඩ් මත සුදුසු පෑස්සුම් පේස්ට් (සෝල්ඩර් පේස්ට්) මුද්‍රණය කිරීම හෝ එන්නත් කිරීම සහ ඊට අනුරූප SMT චිප් සැකසුම් සංරචක සවි කිරීම, ඉන්පසු ටින් රත් කිරීම සඳහා ප්‍රතිලෝම උඳුනේ උණුසුම් වායු සංවහන උණුසුම භාවිතා කිරීමයි. සහ පිහිටුවා ඇති අතර, අවසානයේ විශ්වසනීය පෑස්සුම් සන්ධියක් සිසිලනය මගින් සාදනු ලබන අතර, එම සංරචකය යාන්ත්රික සම්බන්ධතාවයේ සහ විද්යුත් සම්බන්ධතාවයේ කාර්යභාරය ඉටු කරන PCB පෑඩ් වෙත සම්බන්ධ වේ.Reflow පෑස්සුම් ක්රියාවලිය සාපේක්ෂව සංකීර්ණ වන අතර පුළුල් පරාසයක දැනුම ඇතුළත් වේ.එය නව තාක්ෂණික අන්තර් විනයකට අයත් වේ.සාමාන්‍යයෙන් කථා කිරීම, reflow පෑස්සුම් කිරීම අදියර හතරකට බෙදා ඇත: පෙර රත් කිරීම, නියත උෂ්ණත්වය, නැවත ගලායාම සහ සිසිලනය.

1. උනුසුම් කලාපය

පූර්ව උනුසුම් කලාපය: එය නිෂ්පාදනයේ ආරම්භක උනුසුම් අදියර වේ.එහි පරමාර්ථය වන්නේ කාමර උෂ්ණත්වයේ දී නිෂ්පාදිතය වේගයෙන් රත් කිරීම සහ පෑස්සුම් පේස්ට් ප්රවාහය සක්රිය කිරීමයි.එය ගිල්වීමේ ටින් වල ඊළඟ අදියරේදී වේගවත් අධි-උෂ්ණත්ව උණුසුම නිසා ඇතිවන සංරචක තාපය වළක්වා ගැනීමයි.හානි සඳහා අවශ්ය උණුසුම් ක්රමයක්.එබැවින්, තාපන අනුපාතය නිෂ්පාදනයට ඉතා වැදගත් වන අතර, එය සාධාරණ පරාසයක් තුළ පාලනය කළ යුතුය.එය ඉතා වේගවත් නම්, තාප කම්පනය සිදුවනු ඇත, PCB පුවරුව සහ සංරචක තාප ආතතියට ලක් වන අතර, හානි සිදු වේ.ඒ සමගම, පෑස්සුම් පේස්ට් තුළ ඇති ද්රාවණය වේගවත් උනුසුම් වීම නිසා ඉක්මනින් වාෂ්ප වී යයි.එය ඉතා මන්දගාමී නම්, පෑස්සුම් පේස්ට් ද්‍රාවණය සම්පූර්ණයෙන්ම වාෂ්ප වීමට නොහැකි වනු ඇත, එය පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට බලපානු ඇත.

2. නියත උෂ්ණත්ව කලාපය

නියත උෂ්ණත්ව කලාපය: එහි අරමුන වන්නේ PCB හි එක් එක් සංරචකයේ උෂ්ණත්වය ස්ථාවර කිරීම සහ සංරචක අතර උෂ්ණත්ව වෙනස අඩු කිරීම සඳහා හැකි තරම් එකඟතාවයකට පැමිණීමයි.මෙම අදියරේදී, එක් එක් සංරචකයේ උනුසුම් කාලය සාපේක්ෂව දිගු වේ.ඊට හේතුව කුඩා කොටස් තාප අවශෝෂණය අඩු වීම නිසා මුලින්ම සමතුලිතතාවයට ළඟා වන අතර විශාල තාප අවශෝෂණය හේතුවෙන් විශාල සංරචක කුඩා සංරචක සමඟ සම්බන්ධ වීමට ප්‍රමාණවත් කාලයක් අවශ්‍ය වීමයි.පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඇති ප්‍රවාහය සම්පූර්ණයෙන්ම වාෂ්ප වී ඇති බවට සහතික වන්න.මෙම අදියරේදී, ෆ්ලක්ස් ක්රියාකාරීත්වය යටතේ, පෑඩ් මත ඔක්සයිඩ්, පෑස්සුම් බෝල සහ සංරචක පින් ඉවත් කරනු ලැබේ.ඒ අතරම, ෆ්ලක්ස් මඟින් සංරචක සහ පෑඩ් මතුපිට තෙල් ඉවත් කිරීම, පෑස්සුම් ප්රදේශය වැඩි කිරීම සහ සංරචක නැවත ඔක්සිකරණය වීම වළක්වයි.මෙම අදියර අවසන් වූ පසු, එක් එක් සංරචක එකම හෝ සමාන උෂ්ණත්වයක තබා ගත යුතුය, එසේ නොමැති නම් අධික උෂ්ණත්ව වෙනස හේතුවෙන් දුර්වල පෑස්සුම් විය හැක.

නියත උෂ්ණත්වයේ උෂ්ණත්වය සහ කාලය රඳා පවතින්නේ PCB සැලසුමේ සංකීර්ණත්වය, සංරචක වර්ගවල වෙනස සහ සංරචක ගණන, සාමාන්‍යයෙන් 120-170 ° C අතර, PCB විශේෂයෙන් සංකීර්ණ නම්, නියත උෂ්ණත්ව කලාපයේ උෂ්ණත්වය නිර්දේශයක් ලෙස රෝසින් මෘදු කිරීමේ උෂ්ණත්වය සමඟ තීරණය කළ යුතුය, අරමුණ වන්නේ පසුපස-අන්ත ප්‍රතිප්‍රවාහ කලාපයේ පෑස්සුම් කාලය අඩු කිරීම, අපගේ සමාගමේ නියත උෂ්ණත්ව කලාපය සාමාන්‍යයෙන් අංශක 160 කින් තෝරා ගනු ලැබේ.

3. Reflow කලාපය

ප්‍රතිප්‍රවාහ කලාපයේ අරමුණ වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට් උණු කළ තත්වයට පත් කිරීම සහ පෑස්සීමට අවශ්‍ය සංරචකවල මතුපිට පෑඩ් තෙත් කිරීමයි.

PCB පුවරුව reflow කලාපයට ඇතුළු වූ විට, පෑස්සුම් පේස්ට් දියවන තත්ත්වයට පත් කිරීම සඳහා උෂ්ණත්වය වේගයෙන් ඉහළ යනු ඇත.ඊයම් පෑස්සුම් පේස්ට් Sn:63/Pb:37 හි ද්රවාංකය 183 ° C වන අතර ඊයම් රහිත පෑස්සුම් පේස්ට් Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5 හි ද්රවාංකය 217 ° C වේ.මෙම ප්රදේශය තුළ, හීටරය මගින් සපයනු ලබන තාපය වඩාත්ම වන අතර, උඳුනේ උෂ්ණත්වය ඉහළම මට්ටමට සකස් කරනු ඇත, එවිට පෑස්සුම් පේස්ට් උෂ්ණත්වය ඉක්මනින් උච්ච උෂ්ණත්වය දක්වා ඉහළ යනු ඇත.

රිෆ්ලෝ පෑස්සුම් වක්‍රයේ උච්ච උෂ්ණත්වය සාමාන්‍යයෙන් තීරණය වන්නේ පෑස්සුම් පේස්ට්, PCB පුවරුව සහ සංරචකයේම තාප ප්‍රතිරෝධී උෂ්ණත්වයේ ද්‍රවාංකය මගිනි.reflow ප්රදේශයේ නිෂ්පාදනයේ උච්ච උෂ්ණත්වය භාවිතා කරන පෑස්සුම් පේස්ට් වර්ගය අනුව වෙනස් වේ.සාමාන්‍යයෙන් කිවහොත්, ඊයම් පෑස්සුම් පේස්ට් වල ඉහළම උච්ච උෂ්ණත්වය සාමාන්‍යයෙන් 230-250 ° C වන අතර ඊයම් පෑස්සුම් තලපයේ සාමාන්‍යයෙන් 210-230 ° C වේ.උච්ච උෂ්ණත්වය ඉතා අඩු නම්, එය පහසුවෙන්ම සීතල වෑල්ඩින් සහ පෑස්සුම් සන්ධිවල ප්රමාණවත් තෙත් කිරීමක් ඇති කරයි;එය ඉතා ඉහළ නම්, ඉෙපොක්සි ෙරසින් වර්ගෙය් උපස්ථර වනු ඇත සහ ප්ලාස්ටික් ෙකොටස coking, PCB පෙණ නඟින සහ delamination වලට ගොදුරු වන අතර, එය අධික eutectic ෙලෝහ සංෙයෝග සෑදීමට ද මග පාදයි, පෑස්සුම් සන්ධි භංගුර බවට පත් කිරීම, පෑස්සුම් ශක්තිය දුර්වල කිරීම, සහ නිෂ්පාදනයේ යාන්ත්රික ගුණාංගවලට බලපායි.

එය reflow ප්රදේශයේ සොල්දාදුවාගේ පේස්ට් දී ඇති flux මෙම අවස්ථාවේ දී සොල්දාදුවාගේ පාප්ප තෙත් කිරීම සහ සංරචකයේ සොල්දාදුවාගේ අවසානය ප්රවර්ධනය කිරීමට උපකාරී වන බව අවධාරණය කළ යුතු අතර, පෑස්සුම් පේස්ට් මතුපිට ආතතිය අඩු.කෙසේ වෙතත්, ප්‍රත්‍යාවර්තක උදුනේ ඉතිරිව ඇති ඔක්සිජන් සහ ලෝහ මතුපිට ඔක්සයිඩ හේතුවෙන්, ප්‍රවාහය ප්‍රවර්ධනය කිරීම වැළැක්වීමක් ලෙස ක්‍රියා කරයි.

සාමාන්‍යයෙන් හොඳ උදුන උෂ්ණත්ව වක්‍රයක් PCB හි එක් එක් ලක්ෂ්‍යයේ උපරිම උෂ්ණත්වය හැකිතාක් දුරට අනුකූල විය යුතු අතර වෙනස අංශක 10 නොඉක්මවිය යුතුය.නිෂ්පාදිතය සිසිලන කලාපයට ඇතුළු වන විට සියලුම පෑස්සුම් ක්‍රියාවන් සාර්ථකව නිම කර ඇති බව සහතික කළ හැක්කේ මේ ආකාරයෙන් පමණි.

4. සිසිලන කලාපය

සිසිලන කලාපයේ අරමුණ වන්නේ උණු කළ පෑස්සුම් පේස්ට් අංශු වේගයෙන් සිසිල් කිරීම සහ මන්දගාමී චාපයක් සහ සම්පූර්ණ ටින් අන්තර්ගතයක් සහිත දීප්තිමත් පෑස්සුම් සන්ධි ඉක්මනින් සෑදීමයි.එම නිසා, බොහෝ කර්මාන්තශාලා සිසිලන කලාපය පාලනය කරනු ඇත, එය පෑස්සුම් සන්ධි ගොඩනැගීමට හිතකර නිසා.සාමාන්‍යයෙන් කිවහොත්, ඉතා වේගවත් සිසිලන වේගය උණු කළ පෑස්සුම් පේස්ට් සිසිල් කිරීමට සහ බෆරයට ප්‍රමාද කරයි, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස සාදන ලද පෑස්සුම් සන්ධිවල වලිගය, තියුණු කිරීම සහ බර්ර් පවා ඇති වේ.ඉතා අඩු සිසිලන අනුපාතය PCB පෑඩ් මතුපිට මූලික මතුපිට බවට පත් කරනු ඇත ද්රව්ය, පෑස්සුම් සන්ධි රළු, හිස් පෑස්සුම් සහ අඳුරු පෑස්සුම් සන්ධි බවට පත් කරන සොල්දාදුවා පේස්ට්, බවට මිශ්ර කර ඇත.එපමණක්ද නොව, සංරචකවල පෑස්සුම් කෙළවරේ ඇති සියලුම ලෝහ සඟරා පෑස්සුම් සන්ධිවල දිය වී යන අතර එමඟින් සංරචකවල පෑස්සුම් කෙළවර තෙත්වීමට හෝ දුර්වල පෑස්සීමට ප්‍රතිරෝධී වේ.පෑස්සීමේ ගුණාත්මක භාවයට බලපායි, එබැවින් පෑස්සුම් සන්ධි සෑදීම සඳහා හොඳ සිසිලන අනුපාතය ඉතා වැදගත් වේ.සාමාන්‍යයෙන් කථා කරන විට, පෑස්සුම් පේස්ට් සැපයුම්කරුවන් ≥3°C/S හි පෑස්සුම් සන්ධි සිසිලන අනුපාතයක් නිර්දේශ කරනු ඇත.

Chengyuan Industry යනු SMT සහ PCBA නිෂ්පාදන රේඛා උපකරණ සැපයීමේ විශේෂිත සමාගමකි.එය ඔබට වඩාත් සුදුසු විසඳුම සපයයි.එය වසර ගණනාවක නිෂ්පාදන හා පර්යේෂණ අත්දැකීම් ඇත.වෘත්තීය කාර්මික ශිල්පීන් ඔබට කිසිදු කනස්සල්ලක් ඇති නොවන පරිදි ස්ථාපන මාර්ගෝපදේශ සහ අලෙවියෙන් පසු ගෙයින් ගෙට සේවය සපයයි.