Reflow පෑස්සුම් උඳුන
-
CY SMT ඊයම් රහිත කුඩා කලාප 8 නැවත ගලා යන උඳුන් යන්ත්‍රය CY-P810
(1) Windows7 මෙහෙයුම් පද්ධතිය, චීන සහ ඉංග්‍රීසි අතුරුමුහුණත් ස්විචය, ක්‍රියා කිරීමට පහසුය
(2) දෝශ නිශ්චය කිරීමේ කාර්යය, එක් එක් දෝෂය ප්‍රදර්ශනය කළ හැක, ස්වයංක්‍රීය අනතුරු ඇඟවීමේ ලැයිස්තුවේ සංදර්ශනය කර ගබඩා කළ හැක
(3) පාලන ක්‍රියා පටිපාටි මඟින් දත්ත වාර්තාව උපස්ථ කළ හැක, ISO9000 කළමනාකරණයට පහසුය
(4) CY ශ්‍රේණියේ ප්‍රත්‍යාවර්ත වෑල්ඩින් යනු නව බලශක්ති කාර්යක්ෂම (නාලිකා ව්‍යුහය) පරිභෝජනය ඇතුළුව නාභිගත කරන ලද උපකරණයකි.අඩු බලශක්ති පරිභෝජනය සහ අඩු කාබන් විමෝචනය
(5) CY ශ්‍රේණිය ඊයම් රහිත සහ වෑල්ඩින් කිරීමේ ඉහළම අවශ්‍යතා සපුරාලීම පමණක් නොව, ඉහළ මට්ටමේ වෙල්ඩින් ආචරණය සහතික කරයි, සහ PCB පුවරුවේ ඉලෙක්ට්‍රොනික කොටස් අධික ලෙස රත් වීම වැළැක්වීම සඳහා තාප සන්නායක තාක්ෂණය වැඩි දියුණු කරයි.
-
CY Lead-free reflow පෑස්සුම් උඳුන CY– F820
Windows7 මෙහෙයුම් පද්ධතිය, චීන සහ ඉංග්‍රීසි අතුරුමුහුණත් ස්විචය, ක්‍රියා කිරීමට පහසුය.
දෝෂ නිර්ණය කිරීමේ කාර්යය, එක් එක් දෝෂය පෙන්විය හැක, ස්වයංක්‍රීය අනතුරු ඇඟවීමේ ලැයිස්තුවේ සංදර්ශනය කර ගබඩා කළ හැක
පාලන ක්‍රියා පටිපාටි මඟින් දත්ත වාර්තාව ස්වයංක්‍රීයව උත්පාදනය කර උපස්ථ කළ හැක, ISO 9000 කළමනාකරණයට පහසුය
CY ශ්‍රේණි රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් නව බලශක්ති කාර්යක්ෂම (නාල ව්‍යුහයක්) ඇතුළුව උපකරණවල පාරිසරික ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කර ඇත, බලශක්ති පරිභෝජනය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කිරීම, අඩු බලශක්ති පරිභෝජනය සහ අඩු කාබන් විමෝචනය
CY ශ්‍රේණිය ඊයම් රහිත සහ වෙල්ඩින් කිරීමේ ඉහළම අවශ්‍යතා සපුරාලීම පමණක් නොව, උසස් තත්ත්වයේ වෙල්ඩින් ආචරණය සහතික කරයි, සහ PCB පුවරුවේ ඉලෙක්ට්‍රොනික කොටස් අධික ලෙස රත් වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා තාප සන්නායක තාක්ෂණය වැඩි දියුණු කරයි.
-
ඊයම් රහිත reflow පෑස්සුම් CY-A4082
1. තාපන මාදිලිය "ඉහළ සංසරණ උණුසුම් වාතය + පහළ අධෝරක්ත උණුසුම් වාතය" වේ.එය බලහත්කාරයෙන් සිසිලන කලාප තුනකින් සමන්විත වේ.
2. ඉහළ තාපනය ක්ෂුද්‍ර චක්‍ර තාපන ක්‍රමය භාවිතා කරයි, එමඟින් විශාල තාප-වායු හුවමාරුවක් ලබා ගත හැකි අතර ඉතා ඉහළ තාප හුවමාරු අනුපාතයක් ඇත.එය උෂ්ණත්ව කලාපයේ උෂ්ණත්වයේ උෂ්ණත්වය අඩු කර තාපන මූලද්රව්ය ආරක්ෂා කළ හැකිය.ඊයම් රහිත වෑල්ඩින් සඳහා එය විශේෂයෙන් සුදුසු ය.
3. ක්ෂුද්‍ර චක්‍ර තාපන මාදිලිය, සිරස් වාතය පිඹීම සහ සිරස් වාතය එකතු කිරීම මඟින් ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් කිරීමේදී මාර්ගෝපදේශක රේල් භාවිතා කරන විට මිය ගිය කෝණයේ ගැටළුව විසඳා ගත හැකිය.
4. ක්ෂුද්‍ර චක්‍ර තාපන මාදිලිය, වාතය පිටවන ස්ථානයට ආසන්නව, PCB පුවරුව රත් කරන විට වායු ප්‍රවාහයේ බලපෑම ඵලදායි ලෙස වැළැක්විය හැකි අතර, ඉහළම පුනරාවර්තන තාපන නිරවද්‍යතාව ලබා ගත හැක.
-
ඊයම් රහිත reflow පෑස්සුම් CY – P610/S
Windows7 මෙහෙයුම් පද්ධතිය, චීන සහ ඉංග්‍රීසි අතුරුමුහුණත් ස්විචය, ක්‍රියා කිරීමට පහසුය.
දෝෂ නිර්ණය කිරීමේ කාර්යය, එක් එක් දෝෂය පෙන්විය හැක, ස්වයංක්‍රීය අනතුරු ඇඟවීමේ ලැයිස්තුවේ සංදර්ශනය කර ගබඩා කළ හැක
පාලන ක්‍රියා පටිපාටි මඟින් දත්ත වාර්තාව ස්වයංක්‍රීයව උත්පාදනය කර උපස්ථ කළ හැක, ISO 9000 කළමනාකරණයට පහසුය
CY ශ්‍රේණි රිෆ්ලෝ වෑල්ඩින් නව බලශක්ති කාර්යක්ෂම (නාල ව්‍යුහයක්) ඇතුළුව උපකරණවල පාරිසරික ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කර ඇත, බලශක්ති පරිභෝජනය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කිරීම, අඩු බලශක්ති පරිභෝජනය සහ අඩු කාබන් විමෝචනය
CY ශ්‍රේණිය ඊයම් රහිත සහ වෙල්ඩින් කිරීමේ ඉහළම අවශ්‍යතා සපුරාලීම පමණක් නොව, උසස් තත්ත්වයේ වෙල්ඩින් ආචරණය සහතික කරයි, සහ PCB පුවරුවේ ඉලෙක්ට්‍රොනික කොටස් අධික ලෙස රත් වීම වළක්වා ගැනීම සඳහා තාප සන්නායක තාක්ෂණය වැඩි දියුණු කරයි.